iphone-gcb3450cc4_640
1: 2022/03/21(月) 14:50:10.18
https://cdn-xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/06661/zu03.jpg
図3 SE3(上)とSE2(下)の分解したところ
左から筐体と背面カメラ、バッテリーとバイブレーション用モジュール、基板とスピーカー、ディスプレーとスピーカーとフロントカメラ(出所:SE3は日経クロステック、SE2は加藤康)

iPhone SE3を即日分解 A15と5G搭載も、内部はSE2と瓜二つ
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/06661/

土屋 丈太

 日経クロステック編集部は、2022年3月18日、米Apple(アップル)が発売したばかりの新型iPhone SE(以下、SE3)を分解調査した。興味のポイントは、20年4月に発売された旧型iPhone SE(以下、SE2)と内部構造がどこまで同じなのかという点だ。外観やアプリケーションプロセッサー以外の仕様は、ほぼ同じであり、内部もほぼ同じではないかと考えられるためだ。日経クロステックはフォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ プロジェクト・マネージャーの村野雅弘氏協力の下、内部を調べた。

 分解結果を見ていく前に、まずは新旧SEの違いを比較しよう。

 新旧SEの共通点は多岐にわたる。まず、筐体(きょうたい)の寸法。共に138.4×67.3×7.3mmでまったく同じだ。液晶パネルは両者とも4.7型で、背面カメラの解像度も12M(メガ)ピクセルで同じ。ただしSE3では、重量を4g軽くしたり、筐体素材のガラスを強化したりするなどの軽微な改良点はある。

 生体認証として用いるのが指紋認証(Touch ID)である点も同じだ。iPhone 13などで使われている顔認証(Face ID)は今回も採用されなかった。画面下のホームボタンも設置されたままである。

 SE2からの強化点は2カ所。アプリケーションプロセッサーにiPhone 13と同じ「A15 Bionicチップ」を採用した点と、Sub-6帯の5G(第5世代移動通信システム)に対応させた点である。iPhoneシリーズで初めての5G対応機種は2020年10月発売のiPhone 12で、SEシリーズでは今回が初となる。

 したがって仕様からは、SE3は、極力SE2と同じ部品や構造を採用しつつ、5Gに対応させるため通信モジュールを中心に一部修正したと考えられる。

やっぱりSE2に酷似

 分解してみると、予想通りの結果となった。リチウムイオン電池やカメラモジュール、ディスプレーなどの主要部品のサイズはSE2と一致し、それらの部品の収め方もSE2と同じだった。ただし、リチウムイオン電池は寸法が同じであるものの、電流容量が1821mAhから2018mAhに増量されていた。基板には既報通り、A15チップが載っていた。

 基板A面の無線通信関連のモジュールは刷新された。ベースバンドプロセッサーはSE2が米Intel「PMB9960」(iPhone 11のものと同じ型番)だったが、SE3では5Gに対応した米Qualcomm「SDX57M」になった。パワーアンプに5G対応のものを搭載した。基板B面のトランシーバーICも5G対応に変えた。

 こうした無線通信部品の変更のためか、基板の長さは写真(図4、図5)横方向に約2mm長くなった。代わりに、基板の下方に設置されたスピーカーを約2mm旧型よりも短くして、基板が伸長した分を吸収していた。今回の分解で確認した限り、大きな構造上の変更はこの箇所のみだ。ただし、スピーカーを固定するネジ位置は、新旧SEで場所を変更しておらず、製造上は同じ手順で組み立て可能とみられる。すべてのねじ穴を比較したわけではないが、他のねじ穴も新旧SEで同じ場所に用意されているようだ。

 今回は新旧SEを比較したが、実はアップルは2017年9月に発売した「iPhone 8」でも、ほぼ同様の構造や部品を採用している。長期間、同じ構造や同じ部品の製品を提供し続けられれば、設計・製造・調達のコストは下がる。いかに低コストに造るかを突き詰めるアップルのすごみが垣間見えた。

【画像】表1 新旧iPhone SEの仕様比較(出所:日経クロステック)
https://cdn-xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/06661/hyou1.png

【画像】図4 基板のA面
部品メーカーは日経クロステックの推定(出所:日経クロステック)
https://cdn-xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/06661/zu04.png

【画像】図5 基板のB面
部品のメーカーは日経クロステックの推定(出所:日経クロステック)
https://cdn-xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/06661/zu05.png


続きを読む
Source: 理系にゅーす